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    電鍍設備PCB技術發展 2015-07-21

    據悉,電鍍設備PCB原材料價格近期不斷上漲,特別是今年銅箔價格已破歷史新高,LEM銅線倫敦期銅價美元/噸從1999年的1572.86到2004年的

    2881.29、2005年的3706.50,今年年初又飆升到4755.00。銅的價格更是突破5000美元/噸的歷史記錄,使CCL用的銅箔單價在2005年已較大幅度上漲的基礎上又上漲15%。同時環氧樹脂因石油價格居高不下又要上漲5%以上,電子級玻纖布因受紗價和供應量的影響

    平均上漲6%……        

    覆銅箔板的三大主要原料價格的大幅上調,平均影響CCL成本達15%

    左右。為了緩解生產成本的壓力,今年CCL企業紛紛價格上調,預計上漲幅度高達5%~15%。有消息稱,根據三種原材料的漲勢和市場緊俏程度,CCL很有可能價格還會繼續上揚。而當前中國市場上,CCL的發展還遠遠跟不上PCB的增長速度。

    上述情況不是地區性的,而是全球性的。如阿里巴巴網稱:“PCB原材銅箔、銅箔基板自去年漲價如愿后,近期又出現漲幅。由于成本上揚,目前PCB

    廠已開始與下游客戶議價轉嫁成本,預計PCB產品漲價已為時不遠……”        

    德國印刷電路板協會Vdl與德國電子與電器制造商協會ZVEI發表研究報告指出,受原物料、能源成本高漲影響,歐洲印刷電路板(PCB)廠商于2006年第一季度調漲價格。        用來制造鉆探工具的鎢在過去12個月以來價格驟增了

    300%。此外,銅價則上揚了46%,因此銅箔基板等相關材料價格也將乘勢漲高。上述機構并且表示,此一漲價趨勢全球皆然。    

    PCB廠家在近幾年來,遭受上擠下壓的處境。目前,廠家的利潤空間已不能滿足持續發展的需求,從行業大多數PCB

    廠家的調查中,了解到從今年一季度開始,會陸續調升PCB的價格,以平衡不斷上升的成本壓力。        目前我國PCB板產品主要集中于

    6~8層,產業結構已經得到了逐步的優化與改善,但與先進國家相比,產品技術檔次仍較低。在HDI、撓性板、IC封裝基板等高端產品領域與國外相比還存在較大差距。生產HDI板的難度在于:厚度增加,可靠性、信號完整性要求更高,它涉及工藝流程、測試、產品研發等各個階段,對質量要求更高。我國PCB企業研發能力較弱也制約了在這領域的進展。    

    PCB業是一個強烈被下游拉動的產業,它是隨著下游的終端產品如消費電子、計算機、手機、汽車電子等需求帶動的。這些產業在中國釋放出巨大的市場容量,使得全球的PCB產業鏈不斷向中國滲透,從PCB設備、材料到產品也不斷加快向中國市場轉移步伐。        

    針對廣泛看好的IC封裝基板,我國存在的問題在于:一是IC核心技術專利都在國外廠商手里,原來就沒有進入到這一產業鏈環節中去;二是由于技術水平不過關,因而在這方面還尚待突破。    電鍍設備PCB技術發展呈現兩級分化,以個人消費類為主的HDI技術向高密、薄、小、輕的方向發展;而以通信工業為主的背板技術則向高多層、大尺寸、同時兼具高密度高頻的方向發展。國內企業應該把握市場的需求,一方面要不斷跟進技術發展趨勢;二是要做好前瞻性的開發工作。


    宏瑞德電鍍設備有限公司,自成立之日起一直致力于全系列電鍍設備及周邊相關配套設備的開發、設計、制造、銷售及服務于一體的專業制造商。


    核心技術為全自動龍門、單臂滾掛鍍生產線、全自動連續性卷對卷電鍍生產線,全自動氧化線,全自動清洗機,并從事相關的純水生產系統,廢氣處理系統,廢水處理系統及過濾機等相關配套設備的生產制造。


    長期以來形成擁有專業的技術隊伍和完善的管理制度,以“為客戶創造價值”為使命,以“誠信、品質、服務、敬業”為方針,以“創一流企業、建一流團隊、做一流服務”為目標。嚴格控制質量,堅持持續改進,提高服務效率,根據客戶的需求提供最優化的一攬子解決方案,提供高可靠性、高效安全、高性價比的設備。殷切希望各界新老客戶與我們共建合作,共同發展!









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